SUPERIOR® C 623是一种COD值较低的半水基清洗剂，可有效清洗最新的无铅、共晶、免洗焊膏助焊剂残留。由于其应用浓度低，动态表面张力小，对密集型组装线路板和细小底部间距器件有着高效的清洗能力，特别适用于高压在线喷淋清洗系统。SUPERIOR® C 623与各种金属和非金属材料兼容性良好。使用寿命长，性价比高，较传统半水基清洗剂更利于实现环保和排放控制要求。
l 可快速去除各种最新的无铅/共晶/水洗锡膏助焊剂残留物；
l 极低的应用浓度和极高污染物负载能力，高性价比；
l 清洗过程中不起泡沫；
l 对绝大多数金属如钢、铝、铜等有良好的兼容性；
l 低COD和VOC值，环境友好，低气味，对人体安全。