EMULSIOR® C 600是一款基于微乳化清洗技术，专门研发应用于高中压在线或批量喷淋清洗系统中焊后助焊剂清洗的水基环保清洗剂。EMULSIOR® C 600同时适用于诸如超声、喷流、离心式等浸入式清洗系统，可有效去除狭小空间如Micro BGA/Flip Chip器件底部的助焊剂残留，广泛应用于焊后电子组装器件、厚膜和陶瓷型印刷线路板，以及引线框架等半导体功率器件的清洗。EMULSIOR® C 600可清洗绝大多数不同类型的助焊剂残留，为后续的涂敷、底部填充、封装和邦线工艺提供最高的洁净度要求。
l 可清洗多种有铅/无铅焊料中诸如松香型、免洗或者粘性助焊剂残留物；
l 可清洗半导体厚膜电路和BGA/ Flip chip等细小底部间距器件；
l 配方中不含表面活性剂成分，易于漂洗；
l 极高的污物负载能力和极长的使用寿命；
l 环境友好，不含ODS和卤素成分，低气味、高闪点，人体健康和操作安全性好。