EMULSIOR® C 602是特别设计应用于超声波、喷流和离心式浸入清洗系统的水基清洗剂。基于新型微乳化MEC清洗技术，EMULSIOR® C 602广泛应用于焊后电子组装器件、厚膜和陶瓷型线路板， 以及引线框架等功率半导体器件的清洗。EMULSIOR® C 602具有极低的动态表面张力和易于漂洗的特性，能有效清洗狭小空间如Micro BGA和倒装芯片器件底部的助焊剂残留。
l 特别适用于超声波等浸入式清洗系统，能有效去除绝大多数的助焊剂与锡膏残留；
l 特别适合细小间距如微型BGA、倒装芯片等元器件以及高密度组装电路板的清洗；
l 不含任何表面活性成分，极低的动态表面张力，易于漂洗，烘干后表面无残留；
l 极高的污染物负载能力和极长的使用寿命；
l 无闪点，操作安全；
l 环境友好，不含ODS和卤素成分，低气味, 对人体安全。